この製品の前身は TE0711-01-100-2C です。Trenz Electronic TE0711-02-72C-1-A は、AMD/Xilinx Artix&trade を統合した FPGA モジュールです。 7 100T FPGA、構成と動作用の 32MByte クアッド SPI フラッシュ メモリ、およびすべてのオンボード電圧に対応する強力なスイッチモード電源。多数の構成可能な I/O は、頑丈な高速スタッキング ストリップを介して提供されます。これらすべてが、クレジット カ

この製品の前身は TE0703-06です。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。Trenz Electronic TE0703 キャリア ボードは、4 x 5 SoM 用のベースボードで、SoM の MIO ピンと PS/PL ピンをアクセス可能なコネクタに公開し、Trenz Electronic のテストと評価のためのあらゆる種類のオ

組み立て説明書をご確認ください。Wakefield-Vette の 27 x 27 x 23 mm ピン フィン ヒートシンクは自然対流を使用し、熱抵抗は 9.44 °C/ワットです。ヒートシンクはチップセットに取り付けられています。

Trenz Electronic MPSoC モジュール TE0745 用に特別に設計された冷却ソリューション。

重要な注意事項: このヒートスプレッダには、 いわゆるヒートスプレッダが必要です。ギャップフィラー。このため、ここにヒート スプレッダを取り付けることをお勧めします。ご注文の最後のコメントボックスにメモを残してください。

• 注文番号：KK0745-03
• フラット

組み立て説明書をご確認ください。

この製品の前身は TE0820-04-4AI21MIです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。この商品は在庫限りの割引価格でご提供しております。注: このモジュールには、 ギガビット イーサネット トランシーバー PHY がありません。Trenz E

この製品の前身は TE0722-03-41C-4-A です。DIPFORTy1「ソフト プロペラ」TE0722-04-41C-4-A は、AMD/Xilinx Zynq™ をベースとしています。 7010、FPGA とデュアルコア ARM Cortex®-A9 プロセッサを含むシステム オン チップ (SoC)。このモジュールは DIP40 (40 ピン デュアル インライン パッケージ (DIP)) レイアウト用に設計されており、パララックス プロペラ レイアウトと互換性が

この製品の前身は TE0722-03-41I-4-A です。DIPFORTy1「ソフト プロペラ」TE0722-04-41I-4-A は、FPGA とデュアルコア ARM Cortex®-A9 プロセッサを含むシステム オン チップ (SoC) である AMD/Xilinx Zynq™ 7010 をベースとしています。このモジュールは DIP40 (40 ピン デュアル インライン パッケージ (DIP)) レイアウト用に設計されており、パララックス プロペラ レイアウトと互換性がありま

この商品は常時在庫しておりませんが、お客様からの受注生産（オンデマンド）となりますので、最小数量からお問い合わせください。この製品の前身は TE0818-01-6BE21-Aです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。TE0818 の構造は TE0808 とほぼ同じです。本質的な違いは、信頼性の高い接触を保証する新しい

この商品は常時在庫をしておりませんが、お客様からの受注生産（オンデマンド）となりますので、最小数量からお問い合わせください。この製品の前身は TE0818-01-9GI21-AKです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。このモジュールは、ヒート スプレッダが取り付けられた TE0818-02-9GI81-A です

この製品の前身は TE0818-01-9BE21-Aです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。TE0818 の構造は TE0808 とほぼ同じです。本質的な違いは、信頼性の高い接触を保証する新しい Samtec BGA コネクタです。寸法は同じです。注: 廃止管理、メモリは K

この製品の前身は TE0818-01-9GI21-Aです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。TE0818 の構造は TE0808 とほぼ同じです。本質的な違いは、信頼性の高い接触を保証する新しい Samtec BGA コネクタです。寸法は同じです。注: 廃止管理、メモリは K

この製品の前身は TE0818-01-BBE21-Aです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。TE0818 の構造は TE0808 とほぼ同じです。本質的な違いは、信頼性の高い接触を保証する新しい Samtec BGA コネクタです。寸法は同じです。注: 廃止管理、メモリは K

この商品は常時在庫しておりませんが、お客様からの受注生産（オンデマンド）となりますので、最小数量からお問い合わせください。Trenz 電子スターター キット TE0818-02-9BE81-AS は、黒色の Core V1 Mini-ITX エンクロージャ内に、組み立て済みのヒートシンクを含む TEBF0818-02 ベース ボード上の ZU9 を搭載した TE0818-02-9BE81-A モジュールで構成されています。Be Quiet! が付属しています。エンクロージャ用の 400 W 電源、2 つの

この商品は常時在庫しておりませんが、お客様からの受注生産（オンデマンド）となりますので、最小数量からお問い合わせください。Trenz 電子スターター キット TE0813-02-3BE81-AS は、黒色の Core V1 Mini-ITX エンクロージャ内に、組み立て済みのヒートシンクを含む TEBF0818-02 ベース ボード上の ZU3 を備えた TE0813-02-3BE81-A モジュールで構成されています。Be Quiet! が付属しています。エンクロージャ用の 400 W 電源、2 つの取

この商品は常時在庫しておりませんが、お客様からの受注生産（オンデマンド）となりますので、最小数量からお問い合わせください。この製品の前身は TE0630-02IBFです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。この製品の後継品は TE0630-03-63I12-Aです

この商品は常時在庫しておりませんが、お客様からの受注生産（オンデマンド）となりますので、最小数量からお問い合わせください。この製品の前身は TE0630-02Iです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。Trenz Electronic TE0630 は、AMD/Xilinx Spartan&trade を統合した産業グレードの FPG

この製品の前身は TE0630-02Iです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。Trenz Electronic TE0630 は、AMD/Xilinx Spartan™ 6 FPGA、ミニ USB 2.0 デバイス ポート、16 ビット幅の 1 GBit (128MByte) DDR3 SDRAM、構成と操作用の 8MByte フラ

この製品の前身は TE0630-02IBFです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。Trenz Electronic TE0630 シリーズは、最先端の AMD/Xilinx Spartan™ 6 FPGA、ミニ USB 2.0 デバイス ポート、16 ビット幅の 1 GBit (128 MByte) DDR3 SDRAM、8MByt

この製品の前身は TE0630-02IVです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。Trenz Electronic TE0630 は、AMD/Xilinx Spartan™ 6 FPGA、ミニ USB 2.0 デバイス ポート、16 ビット幅の 1 GBit (128MByte) DDR3 SDRAM、構成と動作用の 8MByte フ

Trenz Electronic CR00049-01-A08I は、CRUVI モジュール用の 8 GB eMMC: メモリ ボードで、1.8 V または 3.3 V VCCIO をサポートする CRUVI HS スロットと互換性があります。詳細については、www.cruvi.com をご覧ください。

この製品の前身は TE0729-02-62I63MAです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。Trenz Electronic TE0729 は、AMD/Xilinx Zynq™ 7020 とギガビット イーサネット トランシーバー、2 x 100 M ビット イーサネット、512MByte DDR3L SDRAM、構成と操作用の 3

この製品の前身は TE0729-02-62I63MASです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。Trenz 電子スターター キット TE0729-03-62I63MAS は、TEB0729 キャリア ボード上の TE0729 モジュールと、取り付けられたヒートスプレッダーを含む XMOD FTDI JTAG アダプターで構成されます。

この製品の前身は TE0729-02-62I63MAKです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。このモジュールは、 ヒート スプレッダーが取り付けられた TE0729-03-62I63MA SoC です。Trenz Electronic TE0729 は、AMD/Xilinx Zynq&trade を統合した産業グレ

この商品は常時在庫しておりませんが、お客様からの受注生産（オンデマンド）となりますので、最小数量からお問い合わせください。この製品の前身は TE0600-03-52I11-Mです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。Trenz Electronic TE0600-04-52I11-M は、AMD Spartan™ 6 LX45 FPG